英特尔玻璃基板封装方案亮相--风暴娱乐

风暴娱乐来报；在 2026 年 NEPCON Japan 展会上，英特尔推出业界首款集成 EMIB 技术的 10-2-10 厚玻璃核心基板封装方案，瞄准 AI 与数据中心场景。该方案采用 10 层 RDL+2 层厚核心玻璃基板 + 10 层堆叠层架构，封装尺寸达 78mm×77mm，凸点间距小于 45μm，I/O 密度远超传统有机基板，且采用 “No SeWaRe” 工艺，无需晶圆敏感修复，生产效率更高。玻璃基板凭借低介电损耗、高尺寸稳定性等优势，可解决高温翘曲问题，适配大算力芯片集成需求。风暴娱乐最新报道